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兴业银行2024-2026年度普通交换机框架协议采购项目原厂商 征集公告-征集公告
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基本信息
信息类型:采购公告
区域:全国
源发布时间:2025-03-10
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******银行2024-2026年度普通交换机框架协议采购项目原厂商

征集公告

根据集团普通交换机部署需要,开展普通交换机设备框架采购,现公开对2024-2026年度普通交换机框架协议采购项目进行原厂商征集,有关事宜公告如下:

一、采购需求及资格要求

1.1采购需求

本次采购产品为独立的交换机设备,所提供的产品必须具备独立知识产权,须提供产品《软件著作权登记证书》。

产品规格配置要求如下:

序号

类型

名称

设备配置基本要求

1

框式

高端交换机

1、★交换容量≥387Tbps,包转发率≥72000Mpps;
2、★主控引擎槽位≥2;独立交换网板槽位≥2;整机业务板槽位数≥4;正交CLOS架构或CLOS架构或平行架构;
3、★支持横向虚拟化
4、支持VxLAN 功能,支持BGP-EVPN实现自动建立隧道;
5、支持静态、动态、策略等路由,路由数≥256K条目;
6、★配置冗余风扇,独立风扇框数≥2,配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥4(配备PDU电源线);
7、★支持所有业务板卡、引擎、风扇、电源的热插拔;
8、★独立交换网板≥2个;业务板卡方面:可以支持选配具有支持10GE或40GE或100GE光接口业务板卡;
9、★原厂3年维保;配置双主控,配置1块 48口万兆光板卡(含万兆光模块*48),其它业务板可以选配

高端交换机业务板卡

48端口1G以太网电接口板(如为光接口板需要配置光转电模块实现)

48端口1G以太网光接口板

48端口10G以太网光接口板

≥6端口40/100GE以太网光接口板

中端交换机

1、★交换容量≥76Tbps,包转发率≥57600Mpps;
2、★主控引擎≥2,业务槽位≥4个;CLOS架构或平行架构
3、支持统一用户管理,支持 802.1X、 MAC 认证方式;
4、支持静态、动态、策略等路由,路由数≥256K条目;
5、支持 PQ、 WRR、 PQ+WRR等队列调度方式;
6、支持M-LAG跨设备链路聚合功能,可实现多台设备间的链路聚合,从而把链路可靠性从单板级提到设备级;
7、配置冗余风扇,独立风扇框数≥1,配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥4(配备PDU电源线);
8、支持所有业务板卡、引擎、风扇、电源的热插拔;
9、★支持双主控,独立交换网板≥2个或主控交换合一;业务板卡方面可以选配具有支持1GE电10GE光或40GE光或100GE光接口业务板卡;
10、★原厂3年维保;配置双主控,配置1块 48口万兆光板卡(含万兆光模块*48),其它业务板可以选配

中端交换机业务板卡

48端口1G以太网电接口板(如为光接口板需要配置光转电模块实现)

48端口1G以太网光接口板

48端口10G以太网光接口板

≥6端口40/100GE以太网光接口板

2

盒式汇聚

48口汇聚/万兆交换机

1、★交换容量≥4.8Tbps,包转发率≥2000Mpps;
2、★支持万兆 SFP+端口≥48个,40GE/100GE QSFP28端口≥6个;
3、支持静态路由、动态路由,策略路由;
4、支持横向堆叠,主机堆叠数≥2台,支持M-LAG;
5、支持VxLAN 功能,支持BGP-EVPN功能;
6、★配置冗余风扇,独立风扇框数≥3,配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥2(配备PDU电源线);
7、★支持所有风扇、电源的热插拔;
8、★原厂3年维保;配置双电源,配置万兆光模块*48,40GE/100GE光模块*2

24口汇聚/万兆交换机

1、★交换容量≥4.8Tbps,包转发率≥1280Mpps;
2、★支持万兆 SFP+端口≥24个,40GE/100GE QSFP28端口≥6个;
3、支持静态路由、动态路由,策略路由;
4、支持横向堆叠,主机堆叠数≥2台,支持M-LAG;
5、支持VxLAN 功能,支持BGP-EVPN功能;
6、★配置冗余风扇,独立风扇框数≥3,配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥2(配备PDU电源线);
7、★支持所有风扇、电源的热插拔;
8、★原厂3年维保;配置双电源配置万兆光模块*24,40GE/100GE光模块*2

4

中端盒式接入

中端48口千兆接入交换机

1、★交换容量≥1.28Tbps,包转发率≥492Mpps;
2、★48 个 10/100/1000BASE-T 以太网端口,≥4 个万兆 SFP+;
3、支持VXLAN;
4、支持静态路由、动态路由(如ospf和bgp),策略路由;
5、支持基于第二层、第三层和第四层的ACL、支持双向ACL;
6、支持防ARP攻击、DOS攻击、ICMP防攻击、CPU保护;
7、★配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥2(配备PDU电源线);
8、★原厂3年维保;配置双电源,配置万兆光模块*2

中端24口千兆接入交换机

1、★交换容量≥1.28Tbps,包转发率≥200Mpps;
2、★24 个 10/100/1000BASE-T 以太网端口,≥4 个万兆 SFP+;
3、支持VXLAN;
4、支持静态路由、动态路由(如ospf和bgp),策略路由;
5、支持基于第二层、第三层和第四层的ACL、支持双向ACL;
6、支持防ARP攻击、DOS攻击、ICMP防攻击、CPU保护;
7、★配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥2(配备PDU电源线);
8、★原厂3年维保;配置双电源,配置万兆光模块*2

中端千兆复合接口接入交换机

1、★交换容量≥1.28Tbps,包转发率≥276Mpps;
2、★≥12个1G电口(可以通过配置光转电模块实现);≥12个千兆SFP,≥4 个万兆SFP+;
3、支持VXLAN;
4、支持静态路由、动态路由,策略路由;
5、支持基于第二层、第三层和第四层的ACL、支持双向ACL;
6、支持防ARP攻击、DOS攻击、ICMP防攻击、CPU保护;
7、★配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥2(配备PDU电源线);
8、★原厂3年维保;配置双电源,配置万兆光模块*2

5

中低端盒式接入

中低端48口千兆接入交换机

1、★交换容量≥670Gbps,包转发率≥200Mpps;
2、★48 个 10/100/1000BASE-T 以太网端口,≥2 个万兆 SFP+;
3、支持横向堆叠,主机堆叠数≥2台,堆叠带宽(双向)≥ 40Gbps;
4、支持静态路由、动态路由,策略路由;
5、支持基于第二层、第三层和第四层的ACL、支持双向ACL;
6、支持防ARP攻击、DOS攻击、ICMP防攻击、CPU保护;
7、★配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥2(配备PDU电源线);
8、★原厂3年维保;配置双电源

中低端24口千兆接入交换机

1、★交换容量≥670Gbps,包转发率≥170Mpps;
2、★24 个 10/100/1000BASE-T 以太网端口,≥2 个万兆 SFP+;
3、支持横向堆叠,主机堆叠数≥2台,堆叠带宽(双向)≥ 24Gbps;
4、支持静态路由、动态路由,策略路由;
5、支持基于第二层、第三层和第四层的ACL、支持双向ACL;
6、支持防ARP攻击、DOS攻击、ICMP防攻击、CPU保护;
7、★配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥2(配备PDU电源线);
8、★原厂3年维保;配置双电源

6

POE盒式接入

中端48口千兆POE接入交换机

1、★交换容量≥1.28Tbps,包转发率≥492Mpps;
2、★48 个 10/100/1000BASE-T 以太网端口,≥4 个万兆 SFP+;
3、支持VXLAN;
4、支持静态路由、动态路由(如ospf和bgp),策略路由;
5、支持基于第二层、第三层和第四层的ACL、支持双向ACL;
6、支持防ARP攻击、DOS攻击、ICMP防攻击、CPU保护;
7、★支持PoE+能力,可对其他设备进行PoE供电;
8、★配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥2(配备PDU电源线);
9、★原厂3年维保;配置双电源,配置万兆光模块*2

中端24口千兆POE接入交换机

1、★交换容量≥1.28Tbps,包转发率≥200Mpps;
2、★24 个 10/100/1000BASE-T 以太网端口,≥4 个万兆 SFP+;
3、支持VXLAN;
4、支持静态路由、动态路由(如ospf和bgp),策略路由;
5、支持基于第二层、第三层和第四层的ACL、支持双向ACL;
6、支持防ARP攻击、DOS攻击、ICMP防攻击、CPU保护;
7、★支持PoE+能力,可对其他设备进行PoE供电;
8、★配置M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥2(配备PDU电源线);
9、★原厂3年维保;配置双电源,配置万兆光模块*2

7

交换机接口模块

模块1

100GE多模光模块

模块2

40GE多模光模块

模块3

10GE多模光模块

模块4

10GE单模光模块

模块5

光转电模块

 

1.2技术及服务要求

1.2.1 技术要求

1.2.1.1原厂商所提供的投标产品须满足上述产品配置要求。甲方有权对原厂商产品进行验证测试,如甲方需要,原厂商需提供权威机构的测试报告,其它具体技术要求如下表。

交换机类型

指标类

主要技术参数要求

框式

总体要求

★模块化交换机产品

★有效期内的工信部入网许可,CPU、交换及转发芯均为国产自研

所有组件支持在线可插拔

支持命令行或图形化界面管理

支持整机MAC地址≥256K

支持ARP表项≥96K

实配板卡和接口

实配单机可支持1/10G自适应接口,支持40G接口(40G模块支持LC接口)

实配板卡每板同时支持MAC地址表≥32K,IPv4路由≥32K

实配板卡每板支持表项≥1K
高端框式:支持netstream、sflow
中端框式:支持sflow

支持接口MTU调整

协议特性

实配单机和板卡支持端口在二层和三层模式中灵活切换,二层模式下可归属到任意VLAN,三层模式下可直接配置IP地址

支持多种路由协议: RIP、OSPF、ISIS、BGP等IPV4动态路由协议;支持RIPng、OSPFv3、ISISv6、BGP4+等IPv6动态路由协议;支持IPV4/IPV6双栈

支持各类路由协议的NSF/GR等路由高可靠特性

支持组播协议,支持PIM-SSM,支持IGMP V3等

实配单机支持多合一虚拟化,可实现跨机箱的以太网链路捆绑

支持横向虚拟化技术,将多台设备虚拟为一台

安全特性

实配板卡支持802.1X认证,可与招标人桌面准入系统配合,支持主流安全品牌(联软、奇安信、北信源、亚信、赛门铁克、思科ACS、华为ACS等)

支持端口安全和自动学习MAC地址,支持接口绑定MAC

支持SSH v2

实配板卡支持基于硬件的第二层、第三层(IPv4和IPv6)和第四层的ACL,实配板卡单卡硬件 ACL条目≥3K条,支持在SVI接口下调用ACL或其他方式实现

实配板卡支持VLAN镜像抓包,每VLAN 4K条以上VLAN ACL镜像过滤策略

高端框式:实配的万兆及以上板卡支持入方向和出方向的ACL报文过滤

实配单机支持控制平面保护,在广播风暴和大量ARP扫描等非正常状态下,控制平面CPU利用率不会到100%,从而保障在特殊情况远程控制的可操作性

支持AAA安全认证协议Radius和TACACS+等

QoS及端口队列

每端口支持8个队列

支持端口的流量限制

RemarkCAR等动作

支持SP,WRR,WFQ等队列调度方式

支持WRED、尾丢弃等拥塞避免机制

网络管理

支持SPAN报文镜像,可根据需求部署基于端口、VLAN和策略的单向和双向的流量镜像

支持同一个SPAN Session存在多个Monitor端口

支持SNMP V2C/V3,支持syslog网络日志(多个)

支持NTP网络时钟协议

盒式

总体要求

★有效期内的工信部入网许可,CPU、交换及转发芯均为国产自研;

交换机硬件特性

模块化冗余电源

万兆交换机MAC表≥128K;中端交换机≥64K;中低端交换机≥32K

万兆交换机支持IPv4 路由表 ≥ 350K;中端交换机≥24K;中低端交换机≥8K

万兆交换机支持IPv6 路由表 ≥ 65K;中端交换机≥14K;中低端交换机≥3K

支持交换机堆叠,堆叠带宽≥40Gbps(双向)

可靠性

支持冗余电源,支持单边电源覆盖设备全功率

支持堆叠,主机堆叠数不小于2台

支持IEEE 802.1q,IEEE 802.1p,IEEE 802.1w(RSTP),802.1s(MSTP),IEEE 802.3ad(LACP)

路由支持

硬件支持静态路由、RIP、OSPF、BGP路由协议

安全功能

支持802.1X认证,可与招标人桌面准入系统配合,支持主流安全品牌(联软、奇安信、北信源、亚信、赛门铁克、思科ACS、华为ACS等)

支持端口安全和自动学习MAC地址,支持接口绑定MAC

支持动态ARP检测、IP源检测,防止地址欺骗;支持DHCP监听、防DHCP攻击

支持SSH V2

支持Routed ACL,VLAN ACL、Port ACL

DC特性

中端接入交换机(中低端不要求):支持Vxlan,支持BGP EVPN特性

网络管理

支持SNMP v1 v2 v3

支持AAA安全认证协议Radius和TACACS+

支持命令行或图形界面管理

1.2.1.2其它通用要求

1)易用性要求:具有良好的管理接口,易于管理,方便接入。

2可靠性要求:可靠性要不低于99.99%,并且支持冗余部件发生故障时系统不宕机。

3产品发展延续性要求:主要技术方向及产品保证在未来5年具有延续性。供应商需书面承诺,所提供的选型产品在选型有效期内可以提供稳定的供货和相应的服务支持。如遇特殊原因选型产品出现供货不足或停产,则供应商需提前至少6个月通知采购人,并提供替代产品,其替代产品的性能及配置应不劣于原产品,价格应不高于原产品。对于替代产品,经采购人确认后方可获得在******银行销售资格。承诺所投设备从递交响应文件之日起销售周期不得少于 5 年,技术支持服务周期不得少于 6,框架协议协议有效期内能确保相关型号设备正常销售供货。

4较成熟的故障处理技术:具备自动故障检测、快速故障恢复能力、可靠的数据保护方案。供应商应提出其交换机设备产品在出现故障时自动执行系统或部件切换方案。

5具备良好的扩充能力和灵活的扩充方式,能够在规模和性能两个方面向上扩展,支持整个系统的无间断扩充。

6框式交换机应支持在线维护、更换、升级硬件部件,支持在线电源维护、更换;支持板卡在线维护、板卡热插拔;支持在线维护、更换、升级硬件部件和软件(补丁及微码)等。

7应具较高的安全性,供应商应从硬件和系统软件两方面进行描述。同时注意阐述软硬件体系架构方面安全性以及黑客攻击、病毒的安全防范等。

8具备良好的开放性,可与主流厂商软硬件集成而不影响系统性能。供应商应提供对现有业界主流产品(小型机、服务器、加密机)的支持能力的详细描述。

9供应商所提供的设备必须是全新、未使用过的,技术是先进的、设备是可靠的、质量是优质的,且符合中国的电力标准和安全防护标准。

1.2.2  服务要求

针对本项目配置的软硬件(不论该硬件或软件是招标人本次直接购置、赠送还是随机附带方式获得)提供至少37*24(每周7天,每天24小时)的免费维保服务。

1.2.2.1提供远程及现场等故障修理服务方式

1.要求在接到用户故障报告后可先提供电话响应在线尽快解决。

2.当电话支持服务无法诊断定位或在约定时间内无法解决问题时,供应商应提高故障服务响应级别,联系工程师到现场支持。

3.生产设备故障响应和解决时间按下表执行:

服务地点

服务等级

到场并恢复业务时间

可能导致一级故障的重要备件到场时间

一二三级故障

四五级故障

数据中心(福州)

7*24小时

≤1小时

≤2小时

≤4小时

数据中心(上海)

7*24小时

≤1.5小时

≤2小时

≤4小时

数据中心其他所在地

7*24小时

≤1.5小时

≤2小时

≤4小时

一级分行

及总行直属机构

7*24小时

≤2小时

≤4小时

≤4小时

二级分行

7*24小时

≤12小时

≤24小时

≤24小时

服务人员要求

原厂商

原厂商服务商

原厂商或服务商

******银行突发事件定义等)判定结果为标准。

到场并******银行业务恢复到基本可用状态所经历的时间。

在故障问题发生后,若为重大生产问题,供应商须在1个工作日内提供问题初步分析报告,3个工作日内提供问题分析报告;若为一般生产问题,供应商须在1个工作日提供问题初步分析报告,5个工作日内提供问题分析报告,报告内容包括故障描述、解决方法、原因分析、事后建议等;如不能按期提供,需提供问题进展说明及预估报告提交时间,每日跟进问题进展情况。

1.2.2.2备件库服务

中标人在福州和上海等地区设置售后服务机构及备品备件库,3年维保期内提供7*24小时全天专属备机服务,在福州和上海均提供与购买设备相同型号或高于设备型号的备机

1.2.2.3服务团队和人员要求

1)服务方成立由项目经理、服务工程师等组成的专职服务项目组。

2)指派有3年以上类似项目管理经验的人员担任项目经理,负责本项目全程管理,保证项目的顺利实施。

************银行同意不能擅自更换。

4)服务方服务人员需身体健康,品行端正,无违法犯罪不良记录,无扰乱社会治安倾向;服务方对所派服务人员的各项要求负有审核管理义务。

1.2.2.4其它要求

包括有完整的产品巡检、故障处置方案,产品增值服务方案;重要时段保障服务;移机技术支持服务;巡检服务并提交检查报告;其它风险管理服务(如版本服务、漏洞检查及缺陷管理),后续在招标文件中列出。

1.2.3供货要求

收到中标通知书日起45个自然日内可供货。

1.3供应资质要求

1.3.1企业成立1年以上,近三年财务稳健可稳定提供服务。

1.3.2具备2021年至今(以合同签订时间为准)******银行总行数据中心硬件交换机供货相似的案例案例材料包括但不限于:采购合同复印件(需包含合同首页、产品配置页/服务内容页、数量页和签字盖章页)。

二、报名要求

2.1依法成立,为存续、在营、开业、在册、登记成立等正常企业状态。

2.2 ******银行对公账户结算该项目相关费用。

2.3 充分理解我行服务需求并能够根据需求提供相应的服务。

2.4具有良好的商业信誉财务情况

    2.5依法缴纳税收和社会保障资金。

2.6未被信用中国”网列入“重大税收违法案件当事人名单”、未被“中国执行信息公开网”列入“失信被执行人名单”、未被“中国政府采购网”列入“政府采购严重违法失******银行供应商禁用/退出期内。

2.7经营范围经国家行政管理部门依法批准,同时获得从事行业有效执业证明、行政许可、专业资质等证照。

2.8两年内目标服务领域未出现严重安全事件。

三、征集时间

    本次原厂商征集自即日起至202531723:59止。

四、报名方式

采购部门联系人:

叶老师,联系电话:0591-******

向老师,联系电话:0591-86313349

联系时间:工作日8:30-12:00,14:30-18:00(其他时间请勿打扰)。 若有意向请将原厂商资料于征集截止时间前提交至******

报名注意事项:

1. 提交的原厂商资料内容包括如下三项:

材料1:《2024-2026年度普通交换机框架协议采购原厂商征集反馈材料-公司名称(全称)

材料******银行2024-2026年度普通交换机框架协议采购项目信息收集表

材料3:原厂商信息导入模板

材料4:承诺函

以上项材料填报模板详见附件,提交材料1-3无需加盖公司(单位)公章。材料4需加盖公司(单位)公章或者由法定代表人签字。

2.提交资料所发送的邮件名称如下:《2024-2026年度普通交换机框架协议采购原厂商征集反馈材料-公司名称(全称)。请仅发送一封邮件,拆分发送多封邮件视为无效应答。

3.提交原厂商资料大小不超过10M。(提交的邮件附件总大小超过10M自动拦截视为无效应答,附件请勿通过第三方邮箱转存附件)

五、注意事项

1.能够完全满足我行采购需求、有合作意向、符合资格要求、报名要求的供应商均可报名。

2.本次市场调研不代表采购邀请或意向,仅为调研市场情况发起。若需后续对接,我行将会主动联系报名者;未予联系的报名者,我行将对材料予以保密。

3.本次市场调研不收取供应商的任何费用。

4.供应商须对报名信息和资料的真实性负责。如提供虚假材料,将取消报名资格并列入我行供应商黑名单。

5.对于上述事项存在疑问的,请及时与我行联系。

 

《2024-2026年度普通交换机框架协议采购》原厂商征集反馈材料-公司名称(全称).docx

承诺函.docx

供应商准入信息导入模板.xls

******银行2024-2026年度普通交换机框架协议采购项目信息收集表.xlsx

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快照:2025-03-10
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